高可靠微型继电器玻璃绝缘子底座的研制  

作　　者：杨俊钊[1] 张斌[1] 刘燕[1] 刘彬[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十研究所,安徽蚌埠233010

出　　处：《机电元件》2007年第2期47-51,共5页Electromechanical Components

摘　　要：玻璃绝缘子底座烧结技术,是高可靠微型继电器的关键技术之一,它直接影响产品的密封、冲击、振动和温度循环等性能。本文着重阐述了高可靠微型继电器玻璃绝缘子底座研制中的重点内容以及关键工序的控制。

关 键 词：底座 零件预处理 模具定位 封接 表面处理 

分 类 号：TM58[电气工程—电器]