适合热熔缠绕的中温环氧树脂体系  

A HOT-MELT EPOXY RESIN SYSTEM ADAPTED FOR TAPE WINDING

作　　者：沈超[1] 刘东勋[1] 

机构地区：[1]北京航空材料研究院

出　　处：《航空材料学报》1997年第1期58-62,共5页Journal of Aeronautical Materials

摘　　要：采用双氰胺取代脲体系，研制出一种可中温固化，适合缠绕后接触压固化成形的低粘度环氧树脂体系。A dicyandiamide low viscosity epoxy resin system accelerated by substituted urea was investigated. It is adapted for tape winding and can be fairly cured at 125℃ with contact pressure.

关 键 词：环氧树脂 热熔预浸 窄带缠绕 接触压固化 

分 类 号：TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业]