经皮半导体激光椎间盘减压术治疗椎间盘源性下腰痛的初步结果  

作　　者：胡居正[1] 徐友高[1] 

机构地区：[1]广西医科大学第四附属医院柳州市工人医院骨科,广西柳州545005

出　　处：《颈腰痛杂志》2007年第4期315-317,共3页The Journal of Cervicodynia and Lumbodynia

摘　　要：目的评价经皮半导体激光椎间盘减压术治疗椎间盘源性下腰痛的临床效果。方法应用经皮半导体激光椎间盘减压术治疗椎间盘源性下腰痛21例。所有病例在X线导向下进行。所有病例均在术中进行椎间盘造影。穿刺针尖位置偏向椎间盘后侧。结果随访3个月～18个月,无严重并发症。根据Macnab评定标准进行评价,术后3～6个月随访组,21例中优14例(66.7%),良4例(19%),可3例,差0例,优良率85.7%。7个月～1年随访组17例,优10例(58.8%),良4(23.5%),可3例,差0例,优良率82.4%。术后1年以上随访组13例,优7例(53.8%),良4例(30.8%),可2例,差0例,优良率84.6%。结论经皮半导体激光椎间盘减压术治疗椎间盘源性下腰痛疗效确切。

关 键 词：椎间盘破裂 椎间盘源性疼痛 半导体激光 PLDD 

分 类 号：TN365[电子电信—物理电子学] R681.53[医药卫生—骨科学]