铜锡合金电镀技术研究  

Study on Cu-Sn Alloy Electroplating

作　　者：年志慧[1] 刘景辉[1] 常洪亮[1] 马晶[1] 吴连波[2] 

机构地区：[1]中油吉林油田分公司储运销售公司,吉林松原138000 [2]长春工业大学,吉林长春130012

出　　处：《有色金属加工》2007年第4期39-41,共3页Nonferrous Metals Processing

摘　　要：研究电流密度对铜锡合金镀层致密性、硬度及耐蚀性能的影响。试验结果表明,在1.0 A/dm^2电流密度下得到的铜锡合金镀层具有良好的致密性和耐蚀性。The effect of current density on the compactness, hardness and corrosion resistance of Cu-Sn alloy plating. The experimental results show the Cu-Sn alloy plating obtained under the current density of 1. 0 A/dm2 has better compactness and corrosion resistance.

关 键 词：电流密度 铜锡合金镀层 致密形 耐蚀性 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]