IEEE HOLM'96暨ICEC'96电接触会议与触头材料的研究状况  

作　　者：李震彪[1] 

机构地区：[1]华中理工大学

出　　处：《电工技术杂志》1997年第2期38-49,共12页Electrotechnical Journal

关 键 词：金属导电材料 触头材料 学术会议 

分 类 号：TM241[一般工业技术—材料科学与工程] TM503.5[电气工程—电工理论与新技术]