背板市场状况与发展趋势  

作　　者：蔡春华[1] 

机构地区：[1]北大方正集团IT事业群PCB事业部

出　　处：《印制电路资讯》2007年第4期35-39,共5页Printed Circuit Board Information

摘　　要：随着手机、GPS导航、医疗电子、无线通信等向高频化快速发展，应用于基站及大型计算机的背板（又称高频板）得到迅速发展。由于背板制造在各个工艺如：基材的选用、传输线制作精度、镀层、机械加工、特别是在特性阻抗等方面都有严格的要求，对企业的制程设备及技术能力要求也很高，但随着市场需求的增大，已经有越来越多的企业在关注这块诱人的“蛋糕”。

关 键 词：背板 发展趋势 市场状况 GPS导航 大型计算机 无线通信 制作精度 机械加工 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]