XRF技术在无铅化工艺产品分析中的应用  被引量:2

Application of XRF to analysis of lead-free products

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作  者:任家富[1] 庹先国[1] 穆克亮[1] 林娟[1] 

机构地区:[1]成都理工大学,四川610059

出  处:《分析试验室》2007年第8期98-101,共4页Chinese Journal of Analysis Laboratory

基  金:国家自然科学基金(40574059);教育部"新世纪优秀人才支持计划"(NCET-04-0904);科技部国际合作重点项目(2005DFA20900)项目资助

摘  要:介绍了XRF技术对无铅化产品和无铅化工艺中铅的快速无损分析的原理及其在实际检测中的应用。采用自行研制的XRF-1000X射线荧光仪对无铅焊料及镀层进行快速无损分析,其过程简单、结果准确、精度高。The paper introduces the principles and applications of XRF (X-ray fluorescence analysis) in the fast and no-harm analysis of lead-free products. As the result of analysis, we can find that the analysis is simple, accurate, fast, high precision. And the examination is undamaged by adopting self-developed XRF-1000 X-ray fluorescence instrument to analyze unleaded solder and plate layer.

关 键 词:无铅化 X射线荧光分析 快速无损分析 

分 类 号:O657.34[理学—分析化学]

 

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