低压片状模塑料的热传导与模具的热设计  

Heat Transfer of Low Pressure Molding Compounds and Mold Heat Design

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作  者:谢文峰[1] 黄志雄[1] 张凯[1] 于浩[1] 

机构地区:[1]武汉理工大学材料科学与工程学院,武汉430070

出  处:《武汉理工大学学报》2007年第8期10-13,共4页Journal of Wuhan University of Technology

基  金:国家自然科学基金(50473013)

摘  要:研究了LPMC的热性能参数和热传导性能,并通过建立热传导模型对模具表面的热量分布进行了分析。采用Matlab的PDE工具对模具表面温度进行模拟,研究了大尺寸平板制品模具的热设计,并对模具加热管的分布进行了优化设计,使模具表面温度在片材固化阶段温度分布达到均匀。The thermal parameters and heat transfer properties of LPMC were investigated. The heat distribution of mold surface was analyzed by building a heat transfer model. The mold surface temperature was simulated using PDE tool from matlab. The mold heat design of big scale flat was also investigated. The distribution of mold heater was studied using optimization design, so that the mold surface temperature could be well distributed during the curing process.

关 键 词:低压片状模塑料 热传导 热设计 优化 

分 类 号:TQ327.1[化学工程—合成树脂塑料工业]

 

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