检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]兰州市东岗镇钢厂
出 处:《电镀与涂饰》1997年第1期34-37,共4页Electroplating & Finishing
基 金:甘肃省自然科学基金
摘 要:论述了以钼酸钠作释放剂选择性螫合液定法测定铅的方法,应用于测定铅基合金镀层、Ph-Sn—Cu合金镀层和电镀溶液中铅的含量。在选择条件下,金属离子均不干扰测定结果。Selective chelatometric determination of Pb with sodium molybdate as releasing agent and its practical application in determination of Pb content in Pb alloy deposit,Pb-Sn-Cu alloy deposit and their plating solutions are described. No metal ion interference with the determination result is shown under selected conditions.
关 键 词:钼酸钠 螯合滴定法 铅 测定 释放剂 镀液 电镀
分 类 号:TQ153[化学工程—电化学工业] O655.25[理学—分析化学]
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在链接到云南高校图书馆文献保障联盟下载...
云南高校图书馆联盟文献共享服务平台 版权所有©
您的IP:216.73.216.3