乙烯基修饰的微孔二氧化硅膜孔结构与疏水性研究  被引量:6

Pore Structure and Hydrophobic Property of Ethylene-modified Microporous Silica Membranes

在线阅读下载全文

作  者:王艳丽[1] 韦奇[1] 于春晓[1] 李群艳[1] 聂祚仁[1] 

机构地区:[1]北京工业大学材料科学与工程学院,北京100022

出  处:《无机材料学报》2007年第5期949-953,共5页Journal of Inorganic Materials

基  金:国家自然科学基金(50502002);国家杰出青年科学基金(50525413);北京市教委科技项目(KM200610005016)

摘  要:在溶胶-凝胶反应过程中,用乙烯基三乙氧基硅烷(TEVS)代替部分正硅酸乙酯(TEOS),通过两者共水解缩合反应制备乙烯基修饰的SiO_2膜,并通过BET、TG、NMR、以及接触角测量仪对所制备的材料进行表征.结果表明:修饰后的二氧化硅膜仍保持微孔结构,且孔径集中分布在0.5~0.7nm之间.由于部分亲水表面羟基被疏水乙烯基团所代替,乙烯基修饰的SiO_2膜疏水性能得到明显提高,并且随着TEVS加入量的增加,疏水性能逐渐增强.Ethylene-modified microporous silica membranes were prepared by acid catalysed cohydrolysis and condensation reaction of tetraethylorthosilicate(TEOS) and ethylenetriethoxysilane (TEVS) in ethanol and characterized by means of N2 adsorption, TG, NMR and contact angle meter. The results show that the modified materials remain a desirable microporous structure with a pore width centered at 0.5-0.7nm, and that the hydrophobic property of modified silica membranes is considerably improved due to the gradual replacement of hydrophilic silanol by hydrophobic ethylene on the surface with increasing molar ratio of TEVS/TEOS.

关 键 词:二氧化硅膜 乙烯基 孔结构 疏水性能 溶胶-凝胶法 

分 类 号:O484[理学—固体物理]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象