低氰滚镀Cu-Sn合金电解液  

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作  者:王洪奎[1] 

机构地区:[1]天津自行车三厂,300163

出  处:《电镀与精饰》2007年第5期44-44,共1页Plating & Finishing

关 键 词:电解液 滚镀 合金 SN CU 低氰 镀层结合力 氰化物 

分 类 号:TQ153[化学工程—电化学工业]

 

参考文献:

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