自组装技术及其研究进展  

Technology and Research Progress based on Self-assembly

作　　者：邢丽[1] 张复实[2] 向军辉[1] 杨镜奎[1] 

机构地区：[1]中国科学院研究生院化学与化学工程学院,北京100049 [2]清华大学化学系,北京100084

出　　处：《世界科技研究与发展》2007年第3期39-44,共6页World Sci-Tech R&D

基　　金：国家自然科学基金项目(50502003);国家基础研究发展规划973项目(2007CB808000);中国科学院院长基金项目;中国科学院研究生院人才基金项目共同资助

摘　　要：本文介绍了自组装的特点、驱动力及自组装技术的应用状况,并讨论了自组装技术的前景及目前存在的一些问题。We introduced the characteristics,driven forces and applications of self - assembly, and the prospect and problems of self-assembly technologies were discussed in this paper.

关 键 词：自组装技术 表面修饰 自组装材料 自组装器件 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]