高速PCB过孔设计  

Via Design in High-Speed PCB

作　　者：魏丽丽[1] 刘浩[1] 

机构地区：[1]西安电子科技大学机电工程学院,陕西西安710071

出　　处：《电子质量》2007年第9期76-78,共3页Electronics Quality

摘　　要：高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计,而过孔设计又是其中一个重要因素。本文分析讨论了高速PCB设计中的过孔问题,提出了过孔设计的几个原则,并给出了一些相应的仿真结果。Today, high-speed PCB has become a popular design in digital systems. Via design is one of most important factors. This paper researches and analyzes via problems in high speed PCB design, and puts forward several rules to design via. In the last, it gives some simulation results.

关 键 词：PCB 信号完整性 过孔 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]