旺盛需求欣兴FC基板价格提高10％  

出　　处：《印制电路资讯》2007年第5期27-27,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：日前欣兴开始布局高阶产品，包括芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）和软硬复合板（Rigid—Flex PCB），将是未来产品的主力，目前营收虽然仅占1％，2009年希望可以提高到6％。欣兴表示当前进入电子性产品旺季，可望使全年营收更加理想。

关 键 词：价格 基板 FC FLEX 覆晶封装 芯片尺寸 产品 复合板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]