景旺刚挠结合板内层表面处理技术通过鉴定  

出　　处：《印制电路资讯》2007年第5期34-34,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：近日，由深圳市科技局授权深圳市高新技术产业协会主持，许昆令等七名业内专家参加的景旺电子（深圳）有限公司“刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术项目”科技成果鉴定会，一致同意该项目通过科技成果鉴定。

关 键 词：科技成果鉴定会 表面处理技术 结合板 内层 高新技术产业 等离子处理 深圳市 技术项目 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]