聚合物基复合材料导热性的研究  

作　　者：闵新民[1] 安继明[1] 陈峰[1] 饶宝林[2] 吴伯麟[2] 

机构地区：[1]武汉理工大学 理学院应用化学系,武汉430070 [2]桂林工学院 材料与化学工程系,桂林541004

出　　处：《功能材料信息》2007年第4期23-27,共5页Functional Materials Information

摘　　要：讨论了聚合物基高导热高绝缘纳米复合材料的导热机理与常用的导热理论模型。考虑到填充率、温度等的影响,采用不同理论模型计算了用氧化铝纳米颗粒填充环氧树脂时材料的热导率,并结合相关研究实验对不同导热理论模型进行了分析比较。

关 键 词：聚合物基 复合材料 导热机理 热导率 

分 类 号：TB332[一般工业技术—材料科学与工程]