用于大功率半导体激光器封装的Au-Sn合金焊料的制备和特性研究  

Fabrication and Research of Au-Sn Alloys for Encapsulating of High Power Semiconductor Laser

作　　者：黄波[1] 陈金强[1] 杨凯[1] 孙亮[1] 宋国才[1] 高欣[1] 薄报学[1] 

机构地区：[1]长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室,长春130022

出　　处：《长春理工大学学报（自然科学版）》2007年第3期1-4,共4页Journal of Changchun University of Science and Technology(Natural Science Edition)

基　　金：国家自然科学基金资助项目(60474026;60477010)

摘　　要：介绍了具有极好热特性、电特性和机械特性以及相对低的熔化温度的Au(80wt.%-Sn(20wt.%)共熔合金焊料的制备方法和过程,研究了用于焊接大功率半导体激光器的Au-Sn合金的特性,并探讨了获得可靠焊接应注意的问题。A novel production method and process of Au （ 80wt.% ） -Sn（20wt.%） eutectic alloys solder having excellent thermal, electrical and mechanical properties and relatively low melting and reflow temperature was presented, the characteristic of gold-tin alloy solder and the key points to realize highly reliable bonding were characterized.

关 键 词：Au-Sn合金焊料 大功率半导体激光器 共熔合金 焊接 

分 类 号：TN2[电子电信—物理电子学]