采用0.13微米工艺实现低成本多处理器平台  

作　　者：Michael Santarini 

机构地区：[1]EDN

出　　处：《电子设计技术 EDN CHINA》2007年第9期72-72,74,76,78,共4页EDN CHINA

摘　　要：LSI的Zevio项目表明,消费电子领域的成功并非总是意味着要用最新最好的工艺技术实现最快的SoC。

关 键 词：0.13微米工艺 多处理器平台 低成本 电子领域 LSI SOC 

分 类 号：TN92[电子电信—通信与信息系统]