精氨酸修饰壳聚糖提高基因转染效率的研究  

作　　者：朱敦皖[1] 张海玲[2] 柏金根[1] 刘文广[1] 冷希岗[2] 宋存先[2] 杨健[1] 李晓卫[1] 金旭[2] 宋丽萍[2] 刘兰霞[2] 李秀兰[3] 张杨[3] 姚康德[1] 

机构地区：[1]天津大学高分子材料研究所,天津300072 [2]中国医学科学院生物医学工程研究所,天津市生物医学材料重点实验室,天津300192 [3]天津医院,天津300211

出　　处：《科学通报》2007年第18期2199-2205,共7页Chinese Science Bulletin

基　　金：国家自然科学基金(批准号:50233020;30300086);天津市自然科学基金(批准号:05YFJMJC10200)资助项目

摘　　要：富精氨酸短肽由于其独特的内在化机理而受到了广泛的关注.研究结果表明,精氨酸和胍基能有效转运穿透细胞膜,在细胞穿膜过程中扮演非常重要的角色.本文将精氨酸接枝到壳聚糖上制备了一种新型的壳聚糖衍生物——精氨酸修饰的壳聚糖(Arg-CS),并用复凝聚的方法制备了Arg-CS/DNA纳米复合物.对Arg-CS及Arg-CS/DNA复合物的物理化学性质进行了表征,并以HeLa细胞为宿主细胞研究了Arg-CS/DNA复合物的转染行为和效率.Arg-CS介导的荧光素酶质粒的表达较壳聚糖介导的荧光素酶的表达提高了大约100倍,而MTT实验表明,Arg-CS及其与DNA复合物在整个实验浓度范围内细胞毒性均很小,Arg-CS有望成为一种高效、安全的壳聚糖基非病毒载体.

关 键 词：壳聚糖 精氨酸修饰的壳聚糖 非病毒载体 富精氨酸短肽 基因释放系统 

分 类 号：Q78[生物学—分子生物学]