高速电主轴用陶瓷轴承套圈内表面磨削试验研究  

High speed motorized spindle's ceramics bearing ring inner surface grinding experiment

作　　者：吴玉厚[1] 王贺[1] 李颂华[1] 张珂[1] 佟俊[1] 

机构地区：[1]沈阳建筑大学交通与机械工程学院,沈阳110168

出　　处：《现代制造工程》2007年第10期14-16,57,共4页Modern Manufacturing Engineering

基　　金：国家自然科学基金项目(50475167);国家863计划(2006AA03Z533);辽宁省科技计划重大项目(2006220024)

摘　　要：采用金刚石砂轮对热等静压氮化硅(HIPSN)陶瓷轴承套圈进行精密磨削试验,通过磨削表面粗糙度和扫描电子显微镜(SEM)照片,分析不同磨削参数对工件磨削表面质量的影响,获得陶瓷轴承套圈内表面精密磨削加工的最佳工艺参数。试验还进行了磨削过程中磨削力的测试和比磨削能的计算,分析了陶瓷材料的去除机理。Grinding HIPSN ceramic bearing ring with diamond wheel, analyze the different grinding parameters effect on the quality of surface by grinding surface roughness and SEN photos,finding the optimal parameters of ceramic bearing ring inner surface finishing machining. Measure the grinding force in grinding process and compute the grinding energy ratio, analyzing the grinding mechanism.

关 键 词：磨削 陶瓷套圈 全陶瓷轴承 粗糙度 

分 类 号：TH16[机械工程—机械制造及自动化]