一种新型温度测量电路及接口扩展  

作　　者：李唯 

机构地区：[1]国营宝成通用电子公司

出　　处：《电工技术》1997年第3期42-46,共5页Electric Engineering

摘　　要：介绍半导体精密温度传感器 LM35和 DPM 构成的温度测试单元,简要说明测量参数的智能化处理方法。

关 键 词：温度测量 电路 传感器 

分 类 号：TK311[动力工程及工程热物理—热能工程] TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]