Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议  

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出  处:《中国新通信》2007年第21期44-44,共1页China New Telecommunications

摘  要:2007年10月24日,Spansion公司宣布,为加强对中国市场的关注力度,Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作,将向中芯国际转让65nm的MirrorBit技术,用于其在中国的300mm晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录,将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90nm、65nm以及将来的Spansion Mirror Bit Quad产品,从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。

关 键 词:中芯国际集成电路制造有限公司 Spansion公司 晶圆代工 MIRRORBIT技术 中国市场 协议 产品应用 谅解备忘录 

分 类 号:F426.67[经济管理—产业经济]

 

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