电镀纳米镍的结构及热稳定性  

MICROSTRUCTURE AND THERMAL STABILITY OF ELECTRODEPOSITED NANO-NICKEL

作　　者：吴秋允[1] 孙年祥[1] 王雨晨[1] 孙秀魁[1] 胡壮麒[1] 

机构地区：[1]中国科学院金属研究所快速凝固非平衡合金国家重点实验室

出　　处：《材料研究学报》1997年第3期313-315,共3页Chinese Journal of Materials Research

基　　金：国家自然科学基金!59471014

摘　　要：用透射电镜，X射线衍射分析，量热分析等技术研究了电镀纳米镍的微观结构及晶粒的热稳定性．结果表明：实验获得的纳米镍镀层中存在［200］织构；镀层中的自由体积约为0．8％．随镀层厚度的增加，（200）面的尺寸变化很大；晶粒开始长大的温度为345℃，晶界放热焓为3．2J·g－1.The microstrcture and thermal stability of electrodeposited Nano-Ni were investigated using TEM, X-ray and DSC. The results show that there exists [200] texturc and the free volume is about 0.8% in deposited state of Nano-Ni. The size of (200) varies much with deposition thickness. The grain begins to grow at about 345℃, and the exothermic enthalpy of grain boundary is 3.2J. g-1.

关 键 词：电镀 织构 热稳定 纳米镍 镀层 

分 类 号：TQ153.12[化学工程—电化学工业]