Spansion加强中国关注力度  

作　　者：田园 

出　　处：《电子设计应用》2007年第12期134-134,共1页Electronic Design & Application World

摘　　要：Spansion与中国最大晶圆代工厂商SMIC（中芯国际）展开合作，计划向SMIC转让65nm MirrorBit技术，用于其在中国的300mm晶圆代工服务。同期，Gary Wang担任公司大中华区总裁，提升对未来Spansion的销售预期。

关 键 词：SPANSION 中国 MIRRORBIT技术 力度 晶圆代工 

分 类 号：TP333.2[自动化与计算机技术—计算机系统结构]