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作 者:裴素华[1] 黄萍[1] 张美娜[1] 江玉清[1]
机构地区:[1]山东师范大学物理与电子科学学院,山东济南250014
出 处:《稀有金属材料与工程》2007年第A03期40-43,共4页Rare Metal Materials and Engineering
基 金:国家自然科学基金(69976019)资助项目
摘 要:利用开管扩散方式,使Ga在Si中的浓度分布服从高斯函数形式,用于快速晶闸管的制造。由理论与实践得出:P_1,P_2区Ga的缓变分布及其与N_1区低杂质浓度的匹配,有效保证了快速晶闸管较高的正反向耐压特性;器件结构参数设计与Ga分布的突出特点使磷在J_3结处得到一个较大的注入比,同时Ga在短基区获得一个足够高的(?),改善了器件的通态特性和di/dt耐量;使器件dV/dt耐量达到1000 V/μs。可见开管扩Ga是综合提高快速晶闸管器件电学性能及等级合格率的一种新途径。The concentration distribution of Ga in silicon conform Gauss function by open-tube diffusion method prepare to the thyristor. It is educed from the theory and experiments that the slowly-changed distribution of Ga in P1 and P2 region and its well matching with the low impurity concentration in N1 region ensures higher positive-reverse withstand-voltage characteristic. The biggish afflux ratio of phosphorus round J3 junction is gained by structure parameter design of device and distribution of Ga. At the same time, the higher conductance -↑σ of Ga in short base region improves the on-state characteristic and di/dt capabilities. The dV/dt capabilities reach 1000 V/μs. The open-tube Ga-diffusion is a new approach to improve electricity properties of fast thyristor and grade eligibility ratio.
分 类 号:TN34[电子电信—物理电子学]
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