苯乙炔苯酐封端聚酰亚胺低聚物的合成与性能  

Synthesis and Characterization of Polyimide Oligomers Endcapped With Phenylethynylphthalic Anhydride

作　　者：陈建升[1] 左红军[1] 杨士勇[1] 余瑞莲[2] 汪明[2] 

机构地区：[1]中国科学院化学研究所高技术材料实验室,北京100080 [2]航天材料及工艺研究所,北京100076

出　　处：《宇航材料工艺》2007年第6期32-35,共4页Aerospace Materials & Technology

摘　　要：文摘将4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)和3,3,’4,4’-二苯醚四酸二酐(ODPA),与3,4’-二氨基二苯醚(3,4’-ODA)和1,4-双(4’-氨基-2’-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)或1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)混合物通过高温缩合聚合反应合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,对其熔体黏度、热行为及固化物的热性能等进行了研究。实验表明,PI-1和PI-2低聚物在280℃时具有低的熔体黏度(<1 Pa.s)和良好的熔体黏度稳定性;经371℃固化后形成的纯树脂固化物具有优异的耐热性能,5%热失重温度超过520℃,Tg超过330℃,有望成为适用于RTM工艺的复合材料基体树脂。The synthesis and characterization of phenylethynyl end-capped polyimide oligomers designated PI - 1 and PI - 2 derived from 4 - phenylethynylphthalic anhydride （4 - PEPA）, 3,3＇ , 4,4＇ - Oxydiphthalic anhydride （ ODPA）, 3,4＇ - oxydianiline （ 3,4＇ - ODA）, 1,4 - bis （4＇ - amino - 2＇ - trifluoromethyl - phenoxy） benzene （ BTPB）, and 1,3 - his（4 - aminophenoxy） benzene（ 1,3,4 - APB） are described in this paper, with particular emphasis on melt viscosity stability and thermal properties. PI - 1 and PI -2 oligomers showed low complex melt viscosity （ 〈 1 Pa-s ） and high viscosity stability at 280℃, which mean PI - 1 and PI -2 oligomers can be processed by resin transfer molding techniques. The cured resins of PI - 1 and PI - 2 exhibit high glass transition temperatures and high 5% weight loss temperatures （ 〉 520℃ ）.

关 键 词：苯乙炔苯酐 聚酰亚胺低聚物 熔体黏度 合成 性能 

分 类 号：TQ333.93[化学工程—橡胶工业]