正交法优化钻孔参数  

作　　者：黄坤平 

机构地区：[1]深圳市博敏电子有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2007年第6期13-22,共10页Printed Circuit Board Information

摘　　要：通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。

关 键 词：正交试验 机械钻孔 工艺参数 孔壁粗糙度 

分 类 号：TD712.6[矿业工程—矿井通风与安全]