EVA基导热绝缘复合材料的制备与性能研究  

Preparation and Properties of Thermally Conductive and Electrically Insulating EVA-based Composites

作　　者：李宾[1] 李壮[1] 郑彬[1] 潘敏[1] 戴干策[1] 

机构地区：[1]华东理工大学化学工程联合国家重点实验室聚合物加工研究室,上海200237

出　　处：《中国塑料》2007年第12期42-45,共4页China Plastics

摘　　要：采用熔融共混的方法制备了不同填料体系的EVA基导热绝缘功能封装复合材料,测定了复合材料的绝缘电阻和热导率,讨论了它们的影响因素、变化规律及其内在原因。结果表明,不同填充体系的热导率和绝缘电阻差别较大,变化趋势也各异;热导率随填料粒径增大而增大,绝缘电阻则随填料用量增加先升后降;氮化硼(BN)和氧化锌(ZnO)填充体系的绝缘性能更好;碳化硅(SiC)填充的复合材料则具有更高的导热性能,体积分数为0.6时,热导率为2.85 W/m·K。研究表明,复合材料的热导率和电导率的变化规律有一定的相似性,这两种传导性均有赖于传导链的形成,可用逾渗理论来进行解释。Thermally conductive and electrically insulative ethylene vinyl acetate （EVA） composites filled with thermally conductive inorganic fillers were prepared. The thermal conductivity and electrical resistivity of the composites was measured. The thermal conductivity（TC） and electrical resistivity of the composite depend on the filler＇s kind, volume fraction and diameter. When the volume fraction of silicone carbide（SiC） was 0.6, the thermal conductivity of the composite was up to 2.85 W/（m·K）. The change in thermal conductivity（TC） and electrical conductivity（EC） of the composites can be explained by percolation theory.

关 键 词：乙烯醋酸乙烯酯共聚物 复合材料 导热 绝缘 

分 类 号：TB332[一般工业技术—材料科学与工程]