高速PCB设计中的两个主要因素  

作　　者：乐斌[1] 

机构地区：[1]福建信息职业技术学院,福建福州350003

出　　处：《福建电脑》2008年第1期48-49,共2页Journal of Fujian Computer

摘　　要：随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加,应该把信号完整性(SI---Signal Integrity)和电源完整性(PI---Power Integrity)作为设计高速PCB板的两个主要因素来考虑,并采取有效的控制措施。

关 键 词：PCB设计 SPI仿真 信号完整性 电源完整性 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]