问：卫生陶瓷烧裂缺陷产生的原因有哪些？在生产中如何克服？  

出　　处：《陶瓷》2008年第1期60-60,共1页Ceramics

摘　　要：答：1产品结构因素造成的烧裂缺陷 此类缺陷占烧裂缺陷的比例较大，具有时好时坏的特点。从表面现象上看是由于烧成制度不适宜引起的烧成裂纹，一般裂纹断面整齐，且为透裂。产品烧裂现象及改进方法如下：

关 键 词：缺陷产生 烧裂 卫生陶瓷 原因 生产 烧成制度 结构因素 表面现象 

分 类 号：TQ174.769[化学工程—陶瓷工业]