Ti-Al金属间化合物脆性问题的研究进展  

Research advance on brittleness of Ti-Al intermetallics

作　　者：陶辉锦[1] 彭坤[2] 谢佑卿[1] 贺跃辉[3] 尹志民[1] 

机构地区：[1]中南大学材料科学与工程学院,长沙410083 [2]湖南大学材料科学与工程学院,长沙410082 [3]中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙410083

出　　处：《粉末冶金材料科学与工程》2007年第6期330-336,共7页Materials Science and Engineering of Powder Metallurgy

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50271085)

摘　　要：运用从宏观到微观的不同层次理论对Ti-Al金属间化合物室温脆性的研究进展进行了回顾,讨论了Ti-Al金属间化合物室温脆性的形成原因,并重点从电子结构层次阐述了金属间化合物室温脆性的成因,提出了从各个结构层次综合改善室温脆性的具体措施和实现途径。The status qua of theoretical research on the brittleness of TiAl intermetallics at different levels from macro to micro scales was reviewed. The formation reasons of Ti-Al intermetallics brittleness at room temperature have been discussed, and focused on the electronic structures of Ti-Al intermetallics in special. The concrete measures and available methods to improve the brittleness at different structural levels have also been proposed.

关 键 词：TIAL 金属间化合物 室温脆性 电子结构 

分 类 号：TB44[一般工业技术]