高通开发双3G芯片 兼容二种宽带技术  

出　　处：《世界电子元器件》2007年第11期13-13,共1页Global Electronics China

摘　　要：无线芯片制造商高通发布了一款名为Gobi的双3G芯片，在笔记本中配置了这一芯片后，能够轻松的与二种宽带技术兼容。

关 键 词：芯片制造商 宽带技术 3G 高通 兼容 开发 笔记本 无线 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TP393.4[自动化与计算机技术—计算机应用技术]