Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议  

出　　处：《世界电子元器件》2007年第12期42-42,共1页Global Electronics China

摘　　要：Spansion Inc．——全球纯闪存解决方案供应商之一，为加强对中国市场的关注力度，已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际；SMIC）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。Spansion与中芯国际还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。

关 键 词：中芯国际集成电路制造有限公司 SPANSION 晶圆代工 MIRRORBIT技术 中国市场 协议 产品应用 谅解备忘录 

分 类 号：F426.67[经济管理—产业经济] TP333.2[自动化与计算机技术—计算机系统结构]