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作 者:斯庆苏都[1] 谢湘华[2] 张春明[1] 董亚明[1] 董丽华[3] 范春华[3]
机构地区:[1]上海师范大学,上海200234 [2]华东理工大学,上海200237 [3]上海海事大学,上海200135
出 处:《化工新型材料》2007年第12期57-59,共3页New Chemical Materials
基 金:曙光计划资助项目(项目编号:03SG45)
摘 要:采用一次成膜和程序升温法,制备了以聚酰亚胺为基底的氧化铝新型磨片(Al2O3/PI),可用于硬脆性机件表面的精加工和抛光。扫描电镜(SEM)显示,Al2O3/PI磨片为双层膜型,磨料层厚度约50μm,基底厚度约150μm。差热分析(DSC/TGA)、拉伸强度和断裂伸长率测试表明显示,Al2O3/PI磨片的热分解温度大于500℃,并具有PI膜的高强度和良好的柔韧性。对磨片制备过程的主要影响因素及铜片的抛光效果进行了讨论。By using the method of the procedure heat and once filming, a new grinding material of Al2O3/PI was prepared. This grinding material can be used into polishing of the firm and brittle material. Scanning electron microscope (SEM) showed that Al2O3/PI was a double-layer-film, The top-layer full of Al2O3 was about 50μm thick. The under-layer which was PI was about 150μm thick. DSC/TG data and tension test displayed that Al2O3/PI grinding slice maintained the excellent properties of PI. The preparation process and polished effect of sheet copper were also discussed.
关 键 词:聚酰亚胺(PI) 氧化铝(Al2O3) 精密磨擦材料 磨片
分 类 号:TQ320.72[化学工程—合成树脂塑料工业]
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