我国环氧塑封料的产业化进展  

作　　者：周朝雁[1] 黄文迎[2] 周洪涛[2] 

机构地区：[1]清华大学信息技术研究院电子封装技术研究中心,北京100084 [2]北京科化新材料科技有限公司,北京102206

出　　处：《精细与专用化学品》2008年第3期14-16,共3页Fine and Specialty Chemicals

摘　　要：我国作为全球制造大国，IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣。随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小，集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进，迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装，电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展。

关 键 词：环氧塑封料 产业化 电子封装材料 电子产品 高密度封装 全球制造 封装测试 集成电路 

分 类 号：F426.72[经济管理—产业经济]