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作 者:程智刚[1] 王自东[1] 林国标[1] 张鸿[1] 赵美[1] 张茂奎[1]
机构地区:[1]北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083
出 处:《铸造》2008年第2期122-125,共4页Foundry
摘 要:为了研究固溶时效处理工艺对Cu-0.37Cr-0.18Zr合金的显微组织和导电率的影响,在固溶温度920~1000℃和固溶时间0.5~2.5h,时效温度450~500℃和时效时间13~20h条件下,通过扫描电镜观察固溶时效后合金的微观组织和析出相的形态,并测得相应条件下的导电率数值。确定了较好的固溶时效工艺,在980℃固溶2h,450℃时效20h,合金抗拉强度可以达到440 MPa,导电率可以达到80%IACS。The effects of solid solution and aging parameters on microstructure and electrical conductivity properties of Cu-0.37Cr-0.18Zr alloy have been analyzed. The microstructure is observed by means of SEM under the condition of solid solution temperature 920-1000 ℃, solution time 0.5-2.5 h, aging temperature 450-500 ℃ and aging time 13-20 h, and the electrical conductivity are available according to different condition. The parameters of solid solution and aging have been confirmed, and the results showed that the tensile strength and electrical conductivity of the alloy can reach 440 MPa and 80%IACS, respectively, when solid solution at 980 ℃ for 2 h and aged at 450 ℃ for 20 h.
关 键 词:CU-CR-ZR合金 固溶 时效 抗拉强度 导电率
分 类 号:TG166.2[金属学及工艺—热处理]
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