KINGMAX推出PIP封装版SDHC卡  

出　　处：《科技新时代》2008年第3期105-105,共1页Popular Science

摘　　要：PIP封装技术是KINGMAX融合了半导体工业独一无二的TinyBGA内存封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术。这种应用于飞机黑匣子设计概念的封装技术使得KINGMAX的存储卡具有防水、耐高温、耐高压的特点，在恶劣的环境下使用，也可以使数据安全可靠地保存。

关 键 词：PIP封装技术 KINGMAX TinyBGA 小型存储卡 装版 半导体工业 设计概念 安全可靠 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构] TP333.1[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]