新型低温、导电焊药问世  

出　　处：《中国石油和化工》2008年第5期68-68,共1页China Petroleum and Chemical Industry

摘　　要：松下电工公司成功开发出只需加热至150℃的低温膏状焊药，目前该焊药已应用于电子部件组装。

关 键 词：焊药 低温 导电 松下电工公司 电子部件 

分 类 号：TG422.1[金属学及工艺—焊接] O513[理学—低温物理]