Ni-Sn金属间化合物纳米粒子的制备和热稳定性  被引量:1

Synthesis and thermal stability of intermetallic Ni-Sn nanoparticles

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作  者:雷军鹏[1] 黄昊[1] 雷明凯[1] 董星龙[1] 

机构地区:[1]大连理工大学三束材料改性国家重点实验室

出  处:《材料研究学报》2008年第1期78-82,共5页Chinese Journal of Materials Research

基  金:国家自然科学基金50371012;教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目(NCET-05-0283).

摘  要:采用直流电弧放电法制备Ni-Sn纳米粒子,研究了纳米粒子的结构、成份、形貌和热稳定性.结果表明,Sn比Ni蒸发得快是纳米粒子的成份与原料明显偏差的主要原因.由于非平衡反应和极短的反应时间,得到的是含有Ni_3Sn_4的多相混合物.与低熔点的Sn纳米粒子比较,Ni-Sn金属间化合物纳米粒子在725 K左右氧化缓慢,具有良好的热稳定性.Intermetallic Ni-Sn nanoparticles were prepared by DC arc discharge method and the thermal stabilityy was investigated. Compositions of compressed bulk mixture are different from those of corresponding nanoparticles, which can be attributed to larger evaporating rate of Ni compared to that of Sn, because of non-equilibrium reaction and very short reaction time, Ni3Sn4 coexists with other phases in nanoparticles. In comparison with Sn nanoparticles with low melting point, intermetallic Ni-Sn nanoparticles exhibit high thermal stabilityy, and mild oxidation reaction can be observed at temperatures around 725 K.

关 键 词:金属材料 Ni—Sn纳米粒子 直流电弧放电法 热稳定性 

分 类 号:TG111[金属学及工艺—物理冶金]

 

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