酸性光亮镀铜起麻点原因的探讨  

The Cause of Pocking Marks on Coatings in Acid Bright Copper Plating

作　　者：吴双成 

机构地区：[1]甘肃皋兰胜利机械厂,甘肃皋兰730200

出　　处：《电镀与精饰》2008年第3期26-27,共2页Plating & Finishing

摘　　要：光亮镀铜层产生麻点是酸性镀铜工艺中常见故障之一。综述了镀前处理不当,预镀层质量不好,光亮剂过多,润滑剂不足和添加剂间的兼容性等是产生麻点的原因。通过两个生产实践的实例,详细分析了酸性光亮镀铜镀层产生麻点的原因及排除故障方法。

关 键 词：酸性光亮镀铜 铜镀层 麻点 故障处理 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]