柠檬酸钾镀钯新工艺  被引量:3

New Process of Palladium Electroplating form Potassium Citrate Bath

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作  者:杨防祖[1] 许书楷[1] 姚士冰[1] 陈秉彝[1] 郑雪清[1] 钟晓慧[1] 周绍民[1] 

机构地区:[1]厦门大学化学系物理化学研究所,361005

出  处:《电镀与环保》1997年第2期3-5,共3页Electroplating & Pollution Control

摘  要:研究在柠檬酸钾和草酸铵镀液体系中镀钯工艺。结果表明,采用本实验室研制的添加剂XP-4和XP-7以及PPS和FF,则可在电流密度0.5~3.5A/dm2、温度40~60℃的宽范围内获得全光亮的钯电沉积层。钯沉积的电流效率和沉积速度在镀液中钯含量为10g/L、1.0A/dm2的条件下分别可达到92.0%和0.25μm/min,并随电流密度和镀液中钯含量的变化而改变。XP-4和XP-7均阻化钯的电沉积,提高钯电沉积的过电位。它们共存时可使把电沉积的电位负移达240mV。Process of Pd plating from system of potassium citrate and ammonium oxalate is investigated. Results show, with additives of XP-4, XP-7, PPS and FF prepared in our laboratory, full bright Pd electrodeposit can be obtained in wide range of 0.5-3.5 A/dm2 and 4a-60℃ and at 1.0 A/dm2 and Pd 10 g/L contg in bath, current efficiency and deposition rate are 92.0% and 0.25μm/min respectively,which will be changed with change of c.d. and Pd content in bath. Both XP-4 and XP-7 inhibit Pd electrodeposition and cause increase of deposition overpotential. Their co existence can make Pd electrodeposition potential shift to negative value, up to 240mV.

关 键 词:电镀 工艺 镀钯 柠檬酸钾 草酸铵 

分 类 号:TQ153.19[化学工程—电化学工业]

 

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