高稳定性化学镀镍磷合金工艺  

High Stability Electroless Ni-P Alloy Process

作　　者：郑华均[1] 吕忠良[1] 袁军国 

机构地区：[1]浙江工业大学机电学院,310032 [2]镇海石化公司研究中心

出　　处：《电镀与环保》1997年第2期12-14,共3页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：采用正交试验法筛选络合剂，确定了以柠檬酸、琥珀酸和苹果酸复配作为络合剂的化学镀镍磷工艺，该工艺具有高稳定性、高装载量等优点，易在工业生产中应用。Othogonal testing method is used to screen complexing agents and electroless Ni-P process with citric, succinic and malic acids built as complexing agent is set, with advantages of high stability, high loads and being easy application to industry.

关 键 词：化学镀 镍磷合金 电镀 稳定性 络合剂 

分 类 号：TQ153.19[化学工程—电化学工业]