高功率激光二极管精密回流焊接技术  

作　　者：雷军 高松信 杨富燕 蒋全伟 

出　　处：《中国工程物理研究院科技年报》2006年第1期243-244,共2页Annual Report of China Academy of Engineering Physics

摘　　要：研究基于甲酸助焊剂的高功率激光二极管焊接工艺。高功率激光二极管芯片在工作时会产生大量的热，如果不及时散掉，会严重影响芯片的使用寿命，严重时直接烧毁芯片。因此需要将芯片的发热面，即P面与热沉焊接在一起，理想状态是100％的接触，这样热量就可以完全通过接触面被带走。

关 键 词：激光二极管 焊接技术 高功率 回流 焊接工艺 使用寿命 理想状态 芯片 

分 类 号：TN248.1[电子电信—物理电子学] U671.8[交通运输工程—船舶及航道工程]