采用散热设计解决发热问题  

作　　者：宇野麻由子[1] 林咏 

机构地区：[1]<日经电子>

出　　处：《电子设计应用》2007年第10期39-39,共1页Electronic Design & Application World

摘　　要：为了在竞争中获胜，电子设备生产厂商在开发新产品时，必须采取措施提高性能、增加功能，并要以实现本行业中体积最小、重量最轻的设备为目标。为了缩小产品的体积，设计师还需要尽量减少PCB板的封装面积。通过采用更先进的制造工艺，或是利用元器件集成等技术，便有可能解决上述问题。

关 键 词：发热问题 散热设计 电子设备 生产厂商 PCB板 制造工艺 设计师 元器件 

分 类 号：TP368.32[自动化与计算机技术—计算机系统结构] V243[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]