有机硅系列化合物专利信息  

作　　者：刘长令 

出　　处：《精细与专用化学品》2008年第8期38-39,共2页Fine and Specialty Chemicals

摘　　要：抗撕裂强度高和稠度低的可固化硅氧烷印模材料，织物整理用硅软化剂配方，一种除去杂质硅氧烷精制二环戊基二甲氧基硅烷的方法，可去醇交联得到弹性体的储存稳定的有机聚硅氧烷组合物，用于填充橡胶的封端巯基硅烷偶联剂.

关 键 词：有机聚硅氧烷组合物 专利信息 硅系 二环戊基二甲氧基硅烷 化合物 抗撕裂强度 硅烷偶联剂 织物整理 

分 类 号：TQ264.1[化学工程—有机化工]