二季度台积电将推出40纳米芯片产品  

出　　处：《世界电子元器件》2008年第4期11-11,共1页Global Electronics China

摘　　要：全球第一大代工芯片制造商台积电宣布，预期将在今年第二季度首次采用最先进的40纳米工艺制造芯片。台积电表示，新的40纳米制造技术的芯片闸密度是65纳米的2．35倍，40纳米低能耗制造技术比45纳米制造技术的能量消耗可以减少15％。

关 键 词：纳米制造技术 芯片产品 台积电 芯片制造商 工艺制造 能量消耗 低能耗 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TB383[一般工业技术—材料科学与工程]