P18—T200型台式再流焊机的设计特点  

The Design Characterisitic of Model P18-T200 Platform Reflow Soldering System

作　　者：陆峰[1] 郝应征[1] 

机构地区：[1]电子工业部第二研究所

出　　处：《电子工艺技术》1997年第6期218-220,共3页Electronics Process Technology

摘　　要：全面介绍了Ｐ１８—Ｔ２００型台式再流焊机的结构特征、工作原理及其相关技术指标，并结合再流焊机设计中的关键技术问题，提出了自己的解决方案。This article thoroughly introduces structure characteristic working principle and related technical index of Model P18-T200 Platform Reflow Soldering System.In connection with critical technology of reflow solding design,put forward the wtiters' solving method.

关 键 词：再流焊机 组装技术 SMT 

分 类 号：TG439.9[金属学及工艺—焊接]