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作 者:赵耀华[1] 刘建荣[1] 刁彦华[1] 杨开篇[1] 康晓龙[1]
出 处:《工程热物理学报》2008年第5期825-827,共3页Journal of Engineering Thermophysics
基 金:国家自然科学基金(No.50376064/E060308);北京工业大学青年科研基金(No.97004016200701)
摘 要:本文对应用于大功率芯片散热的微槽群相变散热器的散热性能进行了实验研究,实验中采用了一种能强化系统换热性能的混合液体工质2-Methylpentane与甲醇。实验结果表明,在一定的真空度和充液率下,充入一定摩尔配比的该种混合工质,在同一散热热流密度下,与前人的工作相比,能够使芯片表面温度降低7~9℃.其散热性能能够满足当今大功率高性能电子芯片的散热需求.In this paper, an experimental investigation on heat transfer performance of a micro capillary groove evaporator for heat dissipation of high power electronic chip had been performed, The binary liquid mixture used in this experiment was 2-Methylpentane and methanol. Compared with the available results in the previous studies, the experimental results showed that the temperature of the chip could be reduced in the range of 7-9℃ at the same heat flux.
分 类 号:TK124[动力工程及工程热物理—工程热物理]
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