乐普科天津设3D塑料电路载体应用中心  

出　　处：《印制电路资讯》2008年第3期56-56,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：日前LPKF在天津新厂原有的快速电路板制作应用中心外，新建立了3D塑料电路载体（三维模塑互连器件3D—MID）应用中心，旨在面向全国客户推广展示先进的立体电路激光直接成型技术，并承担对外加工服务业务。

关 键 词：快速电路板 制作应用 3D 载体 塑料 天津 互连器件 成型技术 

分 类 号：TN305.7[电子电信—物理电子学] TU249.2[建筑科学—建筑设计及理论]