检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:晏伯武[1]
机构地区:[1]黄石理工学院计算机学院
出 处:《压电与声光》2008年第3期308-310,314,共4页Piezoelectrics & Acoustooptics
基 金:国家“八六三”计划基金资助项目(2004AA32G090)
摘 要:为探索Pb0.9Ba0.05Sr0.05(Sn1/3Nb2/3)0.06(Zn1/3Nb2/3)0.06Ti0.44Zr0.44O3+0.5%Sb2O3+0.5%Mn(NO3)2(质量分数)铅基压电陶瓷材料的损耗机理,进行成型工艺、烧结工艺的实验研究,实验制备的凝胶注模成型样品得到较低的介电损耗tanδ为0.25%,而干压成型得到更大的品质因数Qm为2 065。从微观结构角度来看,机械损耗主要依赖陶瓷微观结构的致密性,而tanδ较多的依赖于陶瓷结构的均匀性。For investigating the loss mechanism of the lead-base piezoelectric ceramic materials,Pb0.9Ba0.05Sr0.05(Sn1/3Nb2/3)0.06(Zn1/3Nb2/3)0.06Ti0.44Zr0.44O3+0.5%Sb2O3+0.5%Mn(NO3)2 was studied by changing its forming technique and sintering technique. The specimen fabricated by gelcasting had low dielectric loss (tan δ= 0.25% ), while the die pressing one had higher planar electromechanical coupling factor (Qm = 2 065). The experiment results showed that the mechanical loss depended on the compactability and the dielectric loss mainly depends on the uni- formity of microstructure if the only influence factor of the microstructure on the losses was considered.
分 类 号:TN304[电子电信—物理电子学]
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在链接到云南高校图书馆文献保障联盟下载...
云南高校图书馆联盟文献共享服务平台 版权所有©
您的IP:216.73.216.222